中體窄體寬體 傻傻搞不清楚

采購面對元器件要對準的封裝、品牌、型號、后綴已經(jīng)夠苦惱的了，更無(wú)奈的是還有所謂的中體、窄體、寬體。一般情況下，采購君拿到的生產(chǎn)需求往往就有一個(gè)SOP的封裝，通過(guò)與工程師再三確認得到的答復也是要SOP，所以，采購搞清楚什么是中體、窄體、寬體很重要。

【注】窄體，寬度3.9mm；中體，寬度5.2mm；寬體，寬度7.2mm

為什么有寬體窄體？

1）兩個(gè)生產(chǎn)標準

a. JEDEC(美國聯(lián)合電子設備工程委員會(huì ))：JEDEC習慣上使用SoIC(3.9mm與7.5mm兩種體寬)；

b. EIAJ(日本電子機械工業(yè)協(xié)會(huì ))：EIAJ習慣上使用SOP(5.3mm體寬)；

2）多為 74 系列的數字邏輯芯片；

3）少數出現在其他的品牌中。如TI。LM2904，TI公司可同時(shí)提供兩種封裝：SOIC-8（D）---JEDEC MS-012 variation AA，0.150"=3.8mm Wide SO-8（PS）---5.3mm Wide

4）解決模糊的標識方式將尺碼標識清楚。SOIC-16(3.9*9.9) 、SOIC-16(7.5*10.3) 、SOP-16(5.3*10.2)；

解決方案

解決模糊標識的方法就是——將尺碼標識清楚。SOIC-16(3.9*9.9) 、SOIC-16(7.5*10.3)、SOP-16(5.3*10.2)；如此一來(lái)，上下游供需端都能清晰看到需求的尺寸。