電子元器件的發(fā)展趨勢

現代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統化方向發(fā)展。  

1．微小型化   　　元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著(zhù)這樣一個(gè)方向發(fā)展。各種移動(dòng)產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、軍工、醫療等領(lǐng)域對產(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來(lái)越微小型化。   　　但是單純的元器件的微小型化不是無(wú)限的。片式元件01005封裝的出現使這類(lèi)元件微小型化幾乎達到極限，集成電路封裝的引線(xiàn)節距在達到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型高效元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。   　　

2．集成化   　　元器件的集成化可以說(shuō)是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點(diǎn)不限于微小型化。集成化的最大優(yōu)勢在于實(shí)現成熟電路的規?；圃?，從而實(shí)現電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會(huì )的各種需求。集成電路從小規模、中規模、大規模到超大規模的發(fā)展只是一個(gè)方面，無(wú)源元件集成化，無(wú)源元件與有源元件混合集成，不同半導體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。   　

3．柔性化   　　元器件的柔性化是近年出現的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念?？删幊唐骷?PLD)特別是復雜的可編程器件(CPLD)和現場(chǎng)可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個(gè)硬件載體，載入不同程序就可以實(shí)現不同電路功能?？梢?jiàn)，現代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應的軟件電子學(xué)的發(fā)展，極大拓展了元器件的應用柔性化，適應了現代電子產(chǎn)品個(gè)性化、小批量多品種的柔性化趨勢。  

4．系統化   　　元器件的系統化，是由系統級芯片(SoC)、系統級封裝(SiP)和系統級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，通過(guò)集成電路和可編程技術(shù)，在一個(gè)芯片或封裝內實(shí)現一個(gè)電子系統的功能，例如數字電視SoC可以實(shí)現從信號接收、處理到轉換為音視頻信號的全部功能，一片電路就可以實(shí)現一個(gè)產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統之間的界限已經(jīng)模糊了。   　　集成化、系統化使電子產(chǎn)品的原理設計簡(jiǎn)單了，但有關(guān)工藝方面的設計，例如結構、可靠性、可制造性等設計內容更為重要，同時(shí)，傳統的元器件不會(huì )消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。從學(xué)習角度看，基本的半導體分立器件、基礎的三大元件仍然是入門(mén)的基礎。

參考文獻 ↑ 1.0 1.1 1.2 王天曦，李鴻儒，王豫明.電子技術(shù)工藝基礎.清華大學(xué)出版社,2009.08 ↑ 王川.電子測量技術(shù)與儀器.湖北科學(xué)技術(shù)出版社,2009.09