國產(chǎn)緊湊型表面貼片封裝DFN8*8全新上線(xiàn)，無(wú)引腳設計，封裝高度僅1mm

隨著(zhù)半導體技術(shù)快速的發(fā)展，5G時(shí)代的到來(lái)，各類(lèi)現代化產(chǎn)品不斷向著(zhù)高壓、大電流、高功率、高頻率的方向發(fā)展；小體積，低能耗，高效率的產(chǎn)品外形需求也日益強烈。作為開(kāi)關(guān)電源、PC電源、服務(wù)器電源、適配器、光伏逆變器、UPS、照明電源、OBC、充電樁等產(chǎn)品不可缺少的部分，功率半導體器件的更小的體積，更高的效率的封裝產(chǎn)品已經(jīng)被大家一致渴求。美浦森半導體應時(shí)代所需及時(shí)推出緊湊型表面貼片封裝-DFN8*8外形，一經(jīng)推出便引來(lái)諸多應用客戶(hù)的熱切關(guān)注。

目前大功率表面貼片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上，但是由于封裝本身尺寸及封裝能力限制，新一代高效，小體積產(chǎn)品需求的表面貼片外形現有封裝很難以滿(mǎn)足，DFN8*8外形封裝應運而生。下面我們來(lái)了解下DFN8*8外形的特性。

一、DFN8*8外形封裝特點(diǎn)：

■ 表貼封裝

■ 封裝高度僅有1mm

■ 爬電距離增加到2.75mm

■ 無(wú)引腳設計

■ 加大式的基島

■ 優(yōu)異的熱性能，與TO-263（D-2PAK）類(lèi)似

■ 體積小，便捷貼合

二、封裝尺寸對比：

DFN8*8與傳統TO-252、TO-263封裝尺寸相比,擁有更多的優(yōu)點(diǎn)和特性：

1、TO-252封裝尺寸為6.6*10*2.3(mm)；

TO-263封裝尺寸為10.2*15.15*4.7(mm)；

DFN8*8封裝尺寸為8*8*1.0(mm)，粘貼方面擁有更小體積占比。

2、TO-252、TO-263和DFN8*8占電路板面積分別為66mm²、154mm²和64mm²。

DFN所占電路板面積比TO-263減小50%以上。

3、TO-252、TO-263和DFN8*8背部散熱片面積分別約為23mm²、47mm²和34mm²。

DFN8*8背部散熱片面積比TO-252增加50%左右。

4、TO-252、TO-263和DFN8*8高度分別為2.3mm、4.7mm和1mm，DFN8*8

高度均小于TO-252與TO-263。

三、對比傳統插件封裝：

與傳統的TO-220和TO-247，TO-3PN封裝相比，貼片封裝外形大大減少了封裝尺寸大小，優(yōu)化了體積和空間占比，DFN8*8更因為其無(wú)引腳設計，相對于TO-252和TO-263而言，寄生電感更低，主要的冷卻路徑是通過(guò)裸露的金屬焊盤(pán)到PCB，提高封裝的散熱能力。

n 加大式的基島設計，在封裝上滿(mǎn)足近似插件功率器件的要求；

n 優(yōu)異的導熱性能，與TO-263（D-2PAK）類(lèi)似，直接隨PCB貼合散熱；

n 小體積設計，可以大大減少產(chǎn)品空間占用；

n SiC Diode、MOSFET（Super Junction，SiC MOSFET）同步封裝上市，滿(mǎn)足更多行業(yè)需求；

n 優(yōu)良的RDSON和VFSD直接應用更多高要求項目；

四、實(shí)用項目展示：

更快，更小，更高效一直是我們工程師設計追求的方向。在新時(shí)代的快節奏生活中，快速，高效，便捷的的應用體驗從來(lái)都是備受青睞。

美浦森半導體成立于2014年，座落于號稱(chēng)中國改革創(chuàng )新前沿的深圳市南山區蛇口，是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的完整型產(chǎn)業(yè)鏈公司，國家級高新技術(shù)企業(yè)。

主營(yíng)POWER MOSFET（功率MOS）、Trench MOSFET(中低壓MOS)、SUPER JUNCTION MOSFET（超結MOS）、SiC MOSFET(碳化硅MOS)、SiC DIODE(碳化硅二極管)等系列產(chǎn)品。

美浦森半導體新推出的DFN8*8外形的超結MOSFET自推出市場(chǎng)后，便大放異彩。下面展示一下美浦森產(chǎn)品(SLL65R170E7)在PD快充行業(yè)的應用實(shí)例。

■ 應用拓撲結構

IR■ 產(chǎn)品規格

（Datasheet）

■ 產(chǎn)品應用實(shí)拍

■ 結語(yǔ)

   目前美浦森半導體SiC MOSFET，SJ-MOSFET使用DFN8*8封裝外型的產(chǎn)品已同步上市；滿(mǎn)足客戶(hù)需求，解決客戶(hù)難題，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體驗，一直是每一個(gè)美浦森人執著(zhù)的追求。

公司專(zhuān)注于設計、開(kāi)發(fā)、測試和銷(xiāo)售基于先進(jìn)的 Planar VDMOS、Trench MOS、SJMOS，SiC SBD、SiC MOS等工藝結構的功率器件產(chǎn)品。以消費類(lèi)電子、工業(yè)領(lǐng)域、新能源領(lǐng)域等為市場(chǎng)目標，致力成為世界一流的功率元器件公司。
  公司有多位多年電源行業(yè)工作經(jīng)驗的FAE工程師、封裝工程師以及多位業(yè)務(wù)能力強的銷(xiāo)售人員。我們不僅致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量的半導體產(chǎn)品，更注重提供優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)。 為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，公司從研發(fā)方案、設計畫(huà)板、產(chǎn)品選擇、產(chǎn)品測試到最后成品，公司可全部幫客戶(hù)完成，解決客戶(hù)的所有需求。
在這競爭日益激烈的市場(chǎng)，美浦森半導體堅持以"創(chuàng )新、務(wù)實(shí)、高效、共贏(yíng)"為經(jīng)營(yíng)理念，為您提供最適合的半導體解決方案，是您最佳的策略合作伙伴。日新月異的市場(chǎng)里我們不斷前行，您需要的我們應有盡有，更多更詳細的產(chǎn)品信息歡迎咨詢(xún)。